TSMC официально объявила о запуске в массовое производство технологического процесса 7 нм второго поколения. Тайваньская компания впервые внедряет экстремальную ультрафиолетовую литографию, которая ещё на один шаг приближает её к становлению основным соперником Intel и Samsung. По информации из Китая, новый техпроцесс предназначен для будущего чипсета Kirin 985 в смартфоне Mate 30, но при этом компания продолжит выполнять поставки для Huawei. Он также будет частью системы на кристалле Apple A13, появление которой ожидается в iPhone 2019 года.

TSMC приступила к массовому изготовлению чипсетов Kirin 985 и A13 на технологическом процессе 7 нм 2

Несмотря на торговые конфликты между Соединенными Штатами и Китаем крупнейший производитель полупроводников уже дал понять, что продолжит поставлять Huawei системы на кристалле. Учитывая то, что это тайваньская компания, а не материковой части Китай, она имеет отдельные торговые соглашения с обеими экономическими сверхдержавами, и никакие текущие проблемы на нее не влияют.

В докладе TSMC также объявила о своих грядущий планах. Сейчас начинается пробное изготовление 5-нм пластин с полным применением технологии сверхглубокого ультрафиолета, широкое производство которых ожидается в первом квартале 2020 года, поэтому ее чипсеты могут появиться на рынке к июню следующего года.

TSMC приступила к массовому изготовлению чипсетов Kirin 985 и A13 на технологическом процессе 7 нм 3

В настоящее время происходит перемещение нового завода, расположенного в Южном научно-технологическом парке на о. Тайвань. На нём также производится монтаж нового оборудования для производственного процесса. На старом же научно-исследовательском заводе вскоре начнется подготовка к техпроцессам 3-нм.

Наряду с нынешними планами также разрабатывается «переходный» техпроцесс 6-нм, который стоит рассматривать в качестве усовершенствования уже поставленных устройств на техпроцессе 7-нм.

По данным: https://www.gsmarena.com/tsmc_begins_mass_production_of_7nm_process_for_a13_kirin_985_chipsets-news-37230.php